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“深圳市晶森标记ic芯片磨厚度”参数说明
| 加工方式： | 来料加工 | 生产线数量： | 15 |
| 日加工能力： | 8500K | 无铅制造工艺： | 提供 |
| 免费打样： | 支持 | 型号： | SOI-23 |
| 规格： | 2.9*1.3*1.0 | 商标： | 镁光 |
| 包装： | 散装、盘装、卷装 | BGA： | 4*4 |
| 产量： | 100000000 |
“深圳市晶森标记ic芯片磨厚度”详细介绍
深圳市晶森标记自动化技术有限公司，是一家激光打标机研发和激光打标加工的公司，有自主知识产权和专利的定位激光打标机，双头和四头激光打标机，SOP-8，SOP-16等封装芯片编带转管装机器，可以从事IC加工。